Компания Toshiba объявила о расширении линейки продуктов памяти на базе флэша NAND-типа семейством новых твердотельных жёстких дисков (SSD) в форм-факторах 2,5 дюйма и 1,8 дюйма, при этом впервые в индустрии представлен 2,5-дюймовый SSD накопитель ёмкостью 512 Гб.

512 Гб SSD Toshiba

Новые SSD накопители выполнены на базе многоуровневых (Multi-Level Cell) чипов флэш-памяти NAND-типа, изготовленных с применением 43-нм техпроцесса. Наряду с флагманской 512 Гб моделью семейство новых твердотельных накопителей также включает 64 Гб, 128 Гб и 256 Гб варианты, представленные в форм-факторах 1,8 дюйма и 2,5 дюйма. Подробный список новинок представлен в таблице ниже.

Форм-фактор и тип Ёмкость Наименование Образцы Массовое производство
2,5-дюймовый Serial ATA-2 512 Гб THNS512GG8BB 1 кв. 2009 2 кв. 2009
256 Гб THNS256GG8BB
128 Гб THNS128GG4BB
64 Гб THNS064GG2BB
1,8-дюймовый Serial ATA-2 256 Гб THNS256GG8BA
128 Гб THNS128GG4BA
64 Гб THNS064GG2BA
1,8-дюймовый Flash Module Serial ATA-2 256 Гб THNS256GG8BM
128 Гб THNS128GG4BM
64 Гб THNS064GG2BM

Представленное сегодня семейство SSD накопителей представляет собой второе поколение твердотельных дисков производства Toshiba. Благодаря применению нового техпроцесса и улучшенного контроллера для считывания многоуровневых (MLC) ячеек флэш-памяти, в новом поколении накопителей компания заявляет максимальную установившуюся скорость чтения данных на уровне до 240 Мб в секунду, и максимальной установившейся скорости записи до 200 Мб/с.

Тип 2,5″ SATA-2 1,8″ SATA-2 1,8″ Flash Module SATA-2
Габариты, мм 69,9 x 9,5 x100 54 x 5 x 78,5 53,6 x 3 x 70,6
Вес, грамм 66 44 15
Интерфейс Serial ATA-2 (3 Гбит/с)
Питание 3,3В (Module, 1,8″), 5В (2,5″)
Чтение Max 240 Мб/с
Запись Max 200 Мб/с
Температура 0°C - 70°C
Cреднее время до первого отказа - MTTF (Mean Time to Failure) 1 млн. часов

Накопители также поддерживают алгоритм шифрования AES для предотвращения несанкционированного доступа к данным.

512 Гб SSD Toshiba

Ожидается, что впервые семейство новых SSD накопителей Toshiba будет представлено 8 – 11 января 2009 года на выставке International CES 2009 в Лас Вегасе. Поставки образцов заинтересованным потребителям начнутся в первом квартале следующего года, отгрузки массовых партий стартуют после апреля 2009.